在电镀过程中
，，，由于铜离子容易在孔的边缘部份（那是高电流密度区域）急剧沉积
，，，而孔的中央部门（即低电流密度区域）的沉积速度则相对地缓慢的多。。这样会导致铜的沉积散布极不均匀（俗称为"狗骨状）。。以适中的电流密度操作会出现狗骨状
，，，以较低的电流密度会出现筒裂景象
，，，以较高的电流密度操作会出现烧集景象
，，，这对于电镀线路板来说无疑是不能接受的
，，，所以印制电路板中铜的沉积必须使用脉冲周期反（PPR）技术
，，，我们知晓镀铂钛不溶化阳极在硫酸和氯化物混合电解液中
，，，使用一段功夫后铂层会剥落。。贵金属氧化涂层钛阳极利用于正反向脉冲电镀有以下特点：：：